2023年11月11日，第108屆CEIA中國電子制造高峰論壇在上海舉行，倍斯托受邀參加本次技術(shù)研討會。

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第108屆CEIA中國電子制造高峰論壇以“融合系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè)鏈，從微組裝到先進(jìn)封裝”為主題，集結(jié)封裝和組裝領(lǐng)域OEM/ODM電子制造企業(yè)。

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倍斯托現(xiàn)場帶來了業(yè)界首發(fā)集多功能工業(yè)”域“控制器，展示了前所未有的智能可視化點(diǎn)膠方案，希望加速電子制造行業(yè)產(chǎn)線升級！它代替了傳統(tǒng)的視覺運(yùn)動板卡和工控機(jī)，簡化了整個(gè)硬件系統(tǒng)的配置和裝配過程，不僅提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的運(yùn)動控制，還可以類CAD可視化編輯點(diǎn)膠路徑和DXF文件導(dǎo)入，操作簡便，數(shù)據(jù)可連接MES系統(tǒng)。